1.일반적인 기판 결함에는 어떤 것이 있나요?
기판 표면의 함유물:
원인: 제강 또는 압연 공정 중에 -비금속 개재물(예: 산화규소, 산화알루미늄 등)이 기판 표면 위나 아래에 매립됩니다. 이러한 불순물은 강철 매트릭스에 대한 접착력이 약합니다.
공정: 아연 도금 전 세척 후에도 이러한 함유물이 남아 있을 수 있습니다. 조강이 아연욕에 들어가면 아연층이 응고되는 동안 개재물이 떨어져 나가거나 약점을 형성하여 완전한 아연도금층 형성을 방해하고 핀홀이 발생할 수 있습니다.
기판 표면의 고유 결함:
원인: 열간 또는 냉간 압연 중에 기판 표면에 작은 구멍, 균열 또는 피트가 있을 수 있습니다.
공정: 이러한 결함은 아연 도금 전에는 분명하지 않을 수 있지만 아연 도금 중에 용융 아연이 이러한 깊고 좁은 결함을 완전히 채우지 못할 수 있습니다. 또는 열로 인해 결함 내의 가스가 팽창하여 빠져나와 응고된 아연 층을 손상시키고 핀홀을 형성할 수 있습니다.
기판의 심각한 부식:
원인: 기판을 부적절하게 보관하면 표면에 심각한 공식(녹 피트)이 발생할 수 있습니다.
공정: 아연도금 라인의 어닐링로에서는 환원 분위기에서 일부 산화철을 제거할 수 있지만 깊은 녹 피트는 완전히 제거되지 않을 수 있습니다. 구덩이의 산화물은 순수한 강철 베이스와 아연의 효과적인 결합을 방해하여 아연 액체가 젖지 않고 덮이지 못하게 하여 궁극적으로 핀홀을 형성합니다.
2.아연도금 전 전처리를 하는 이유는 무엇인가요?
불완전한 청소:
원인: 알칼리 세척, 브러싱, 전해 세척 시 강도가 부족하여 기판 표면의 그리스, 유제 잔류물 또는 철분을 완전히 제거하지 못합니다.
공정: 이러한 오염 물질은 스트립이 아연 욕조에 들어간 후 고온에서 연소되거나 분해되어 가스를 생성합니다. 이 가스는 강철 표면에서 빠져나와 형성되는 아연층을 뚫고 천공을 일으킵니다.
어닐링로 분위기 문제:
원인: 보호가스(보통 H2와 N2의 혼합물)의 이슬점이 부적절하거나 어닐링로 내 수소 비율이 부족합니다.
공정: 어닐링로의 핵심 기능은 기판 표면의 미량 산화물을 순수한 철로 환원시키는 것입니다. 로 내의 환원 분위기가 약하면 일부 산화물(특히 FeO)이 남습니다. 이러한 산화물 영역은 아연 액체에 젖지 않아 불완전한 아연 도금 및 핀홀 형성이 발생합니다.
3. 아연 도금 공정의 이유는 무엇입니까?
아연 액체의 높은 불순물 함량:
원인: 아연액에 과도한 철(Fe) 함량이 있으면 철-아연 합금 슬래그(하부 슬래그 또는 부유 슬래그)가 형성됩니다.
공정: 스트립이 아연 액체를 통과할 때 이러한 미세한 슬래그 입자가 코팅에 갇힐 수 있습니다. 슬래그 입자 자체는 부서지기 쉽고 주변 아연층과 물리적 특성이 다릅니다. 스트립이 아연욕에서 나온 후 냉각 및 응고 과정이나 후속 장력 교정 중에 슬래그 입자가 분리되어 구멍이 남을 수 있습니다. 아연액의 알루미늄 함량을 부적절하게 제어하면 Fe2Al₅ 억제층 형성에 영향을 미쳐 합금층이 지나치게 두꺼워져 표면 거칠기가 증가하고 결함 위험이 높아질 수 있습니다.
에어나이프 간섭:
원인: 에어나이프(과잉 아연액을 불어내는 데 사용)의 노즐이 스트립에 너무 가깝거나, 공기압이 너무 높거나, 각도가 올바르지 않습니다.
과정: 강한 공기 흐름이 아직 완전히 응고되지 않은 아연 필름의 얇은 층을 국부적으로 '통과'하여 핀홀과 유사한 찢어짐-같은 결함을 형성할 수 있습니다.
코팅 응고 과정:
드문 경우지만, 아연층 응고 및 수축 중에 조건이 이상적이지 않으면 수상돌기 사이에 미세 기공이 형성될 수 있습니다. 이러한 기공이 표면에 연결되면 핀홀로도 나타납니다.
4.기판 결함에 대한 해결책은 무엇입니까?
업스트림 기판의 품질 검사 및 제어를 강화합니다. 부식을 방지하기 위해 기판 보관 조건을 개선합니다.
5. 아연 도금 공정이 부적절한 이유는 무엇입니까?
정기적으로 슬래그를 제거하고 아연 냄비의 온도와 알루미늄 함량을 조절하십시오. 에어나이프의 거리, 압력, 각도를 최적화합니다.