SECC 전기아연도금 공정 품질관리 핵심 포인트

Sep 19, 2025 메시지를 남겨주세요

1.탈지 효과를 조절하는 방법은 무엇입니까?

핵심 지표: 기판 표면의 잔류 오일 5mg/m² 이하("수막 테스트"로 확인됨: 탈지 후 기판을 물로 헹구십시오. 수막은 깨지지 않고 최소 10초 동안 지속적으로 덮여 있어야 하며 국부적인 소수성 반점이 없어야 합니다).
주요 관리 포인트:
탈지제 농도 : 알칼리 탈지제(NaOH + Na2CO₃)의 농도를 5%~8%로 유지합니다. 적정을 통해 정기적으로 확인하십시오. 농도가 너무 낮으면 즉시 보충하세요.
온도 및 시간: 수조 온도 40~60도(온도차 ±3도 이하), 침지/분무 시간 3~5분. 온도가 너무 낮거나(오일 오염의 불완전한 유화 유발) 너무 높거나(탈지제 분해 유발) 온도를 피하십시오.
세척 잔여물: 탈지 후 역류 헹굼을 2회 수행합니다. 최종 헹굼의 pH 값은 6.5-7.5(pH 종이나 온라인 pH 측정기로 확인)로 조절하여 탈지제 잔류물이 산세척 탱크로 들어가 "2차 오염"을 일으키는 것을 방지해야 합니다.

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2. 산세효과와 부식방지의 핵심은 무엇인가요?-

핵심 지표: 산화물 스케일의 완전한 제거, 균일한 회색{0}}기재 표면(국소적인 흑화 또는 얼룩 없음), 과도한 부식 없음(움푹 패임 또는 찌그러짐 없음).
주요 관리 포인트:
산 농도: 염산 산세의 경우 15%-20%(황산 산세의 경우 10%-15%). 매주 테스트하세요. 농도가 하한선 아래로 떨어지면 새로운 산을 첨가하십시오.
산세 시간: 산화물 스케일 두께에 따라 조정합니다(3~10분). 시간 및 시각적 모니터링을 모두 사용하여 산세척 시간을 모니터링합니다. 표면에 "과도한 부식 색조"(예: 어두운 회색)가 나타나기 시작하면 즉시 기판을 제거하십시오.
부식 억제제 첨가: 산세 억제제(예: 헥사민) 0.1%-0.3%를 산세 용액에 추가하여 기질의 과도한 용해를 억제하고 수소 취화 위험을 줄입니다. (SECC 기판은 냉간 압연강이며, 수소 취성은 후속 스탬핑 성능을 저하시킬 수 있습니다.)

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3.활성화 및 건조관리의 핵심은 무엇인가요?

활성화 탱크 산 농도(1%-3% 묽은 염산)는 안정적이어야 하며, 기판 표면에 "부동태막"이 남지 않도록 활성화 시간은 10-30초여야 합니다(활성화 후 표면은 무광택이고 균일하게 거칠어야 합니다).

건조 온도는 80-120도에서 1-2분 동안이어야 합니다. 출구에서 기판 표면의 수분 함량은 물이 도금 탱크로 유입되어 도금 용액의 pH 변동을 유발하는 것을 방지하기 위해 0.1%(수분계를 사용하여 확인) 이하여야 합니다.

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4.도금액의 "청정도 유지"의 핵심은 무엇입니까?

여과 및 정제:
5-10μm 백 필터를 사용하여 도금 용액을 연속적으로 필터링(여과율은 총 도금 용액 부피/시간의 2배 이상)하여 불순물(예: 양극 진흙 및 기판 파편)을 제거하고 코팅의 "입상 결함"을 방지합니다.
불순물이 코팅을 어둡고 칙칙하게 만드는 것을 방지하기 위해 도금액을 매주 정화합니다(유기 불순물을 흡수하기 위해 활성탄을 추가함).
양극 관리:
양극은 철, 납 등의 불순물이 용해되어 도금액을 오염시키는 것을 방지하기 위해 순도 99.95% 이상의 순수 아연판을 사용합니다.
양극 대 음극 면적 비율은 1.2:1~2:1로 제어되어 균일한 전류 분포를 보장하고 얇은 코팅 영역을 방지합니다.

 

5.크로메이트 부동태화(또는 크롬{1}}프리 부동태화) 제어의 핵심은 무엇입니까?

핵심 지표: 패시베이션 필름 두께 0.5-1μm, 중성 염수 분무 테스트(NSS)에서 50시간 이상 경과 후 백청 없음(JIS Z 2371 표준).
주요 관리 포인트:
부동태화 용액 농도: 6가 크롬 부동태화 용액(CrO₃ 농도 20-50g/L) 또는 무크롬 부동태화 용액(티타네이트/지르콘산염 농도 10-30g/L). 안정성을 보장하기 위해 매일 농도를 확인하십시오.
처리 온도 및 시간: 실온(20-25도), 침지 시간 30-60초. 필름 균열을 유발할 수 있는 지나치게 높은 온도나 필름 불완전성을 유발할 수 있는 지나치게 짧은 담금 시간을 피하십시오.
사후-부동태화 세척: 부동태화 후 잔류 부동태화 용액이 표면 부식을 일으키는 것을 방지하기 위해 탈이온수(전도도 10μS/cm 이하)로 한 번 헹구십시오. 바로 건조해 주세요(100~120도, 1분).